IPC & Embedded Expo 2017
Обзор выставки:
Международная выставка встроенных систем и промышленных IPC компьютеров IPC & Embedded Expo 2017 пройдет с 21 по 23 декабря в Шэньчжэне, Китай. Вниманию посетителей будут представлены последние аппаратные и программные разработки для промышленных компьютеров и встраиваемых систем и решения их применения, в том числе решения смарт энергетики, умные приводные механизмы, интернет вещей (IoT), интеллектуальные системы безопасности, системы "умный дом", автомобильная электроника и другие сферы приложения встроенных технологий.
Цель выставки - предоставить разработчикам, поставщиками и пользователями возможность обменяться опытом, идеями, информацией о достижениях и тенденциях на рынке IPC & Embedded. Мероприятие ориентировано на бизнес-руководителей, руководителей ИТ-департаментов, ИТ-специалистов.
Период проведения: 21.12.2017 - 23.12.2017
Город: Китай, Шэньчжэнь
Сайт Выставки: http://en.embeddedexpo.com/
Выставочный центр: Shenzhen Convention & Exhibition Center (SZCEC)
Тематические разделы выставки:
- промышленные компьютеры: встраиваемые, планшетные, промышленные и серверные корпуса для стойки, компактные корпуса, функциональные блоки, рамы (стойки)
- встроенные процессоры и интерфейс карты: предустановленные процессоры, встроенные промышленные материнские платы, платы сбора данных, карты интерфейса ввода-вывода, все типы карт других функций интерфейса
- промышленные блоки питания; интерфейсы человек-машина, промышленные дисплеи; встроенные операционные системы и прикладное программное обеспечение, интеллектуальный город, интеллектуальный транспорт, безопасность, финансы, розничная торговля, беспроводные технологии, экономия энергии, совместимость
Источник: expo-asia.ru
Отели поблизости выставочного центра:
- Futian Shangri La Shenzhen 5* (5 мин. пешком)
- Hengfeng Haiyue Intl Hotel 5* (5 мин. на такси)
- Grand Chu Hotel 4* (7 мин. пешком)
- Shan Shui Grand Hotel 3* (5 мин. на такси)
Вернуться в список
Четверг, 28.03.2024
КУРС НА 28.03.2024
1 USD = 28.49 UAH
1 USD = 6.5 CNY 28. 6.5
|